Флюс для пайки bga своими руками

TehnoStation

Технические разработки

Приготовление флюса для пайки BGA из китайского RMA-223.

Для хорошей пайки BGA чипов необходим качественный флюс – от него зависит качество или возможность пайки вообще.

При первом знакомстве с пайкой чипов или реболлингом, большинство не спешит покупать настоящие оригинальные флюсы популярных производителей, и считают достаточным для начала попробовать китайский аналог. Скажу однозначно: пайка китайским дешевым флюсом и оригинальным – две абсолютно разные вещи. Убедился я в этом, при первой попытке накатки шаров через трафарет к чипу от видеокарты. Использовал я самый популярный китайский флюс RMA-223. Его цена в магазине алиэкспресс самая привлекательная. У меня ничего не выходило: по несколько шаров постоянно не хотели ложиться на контактные площадки, так приходилось по несколько раз повторять процедуру. Причем если с первой попытки плавления шаров они не пристали к площадка, то потом хоть сколько грей – бесполезно.

Это привело меня к поиску быстрого решения. Для начала я попробовал повторить процедуру со спиртоканифолью. Ничего не вышло, так как канифоль подгорала, а шарики просто не успевали расплавиться. Но я заметил, что те, которые расплавлялись, моментально ложились на площадки.

Главная особенность флюсов для BGA пайки – это способность длительное время сохранять свои свойства при высоких температурах и отсутствие вскипания. Что касается китайского флюса, то он не темнеет и не выгорает на высоких температурах, но свойства флюса у него оставляют желать лучшего.

Поэтому пришла в голову идея доработать китайский флюс RMA-223 путем добавления в него канифоли (в моем случае спиртоканифоли), но для этого необходимо избавиться от спирта, который приведет к вскипанию флюса на высоких температурах. Данный рецепт очень помог мне, использую его по сей день и не только для пайки BGA. Так как он имеет густую структуру, флюс удобно наносить при пайке SMD элементов и других деталей. Его не обязательно смывать после пайки.

Итак, понадобится:

1. Флюс китайский RMA-223

2. Спиртоканифоль ЛТИ-120 (можно заменить другой спиртоканифолью)

3. Емкость металлическая для нагревания (я взял алюминиевую колбу из под фотопленки)

4. Лопатка для перемешивания (в моем случае — карандаш)

Процедура:

1. Выдавливаем в емкость флюс RMA-223.

2. Разогреваем флюс, пока не станет жидким.

3. Добавляем спиртоканифоль ЛТИ-120, в пропорции примерно 1:3 (то есть ЛТИ-120 – 25%, RMA-223 – 75%).

Разогреваем полученную жижу, перемешивая лопаткой до слабого вскипания. Для разогревания, использовал термофен.

4. Продолжаем греть пока вскипание не прекратиться или станет очень слабым. Это будет свидетельствовать, о том, что спирт выпарился из жижи.

5. Пока полученный флюс горячий и жидкий, набираем его в шприцы.

Все! Флюс готов, после остывания, он станет таким же густым, как изначально и приобретет свойства хорошего флюса. В сравнение с оригинальными флюсами, лично я разницы не заметил. Он так же обеспечивает качественную пайку и легко смывается, не оставляя пятен и пригаров.

Надеюсь Вам пригодится данный рецепт.

27 комментариев к записи “Приготовление флюса для пайки BGA из китайского RMA-223.”

Паял с помощью флюса ЛТИ-120, после пайки промыл плату под водой и даже спиртом. Но все равно на плате остаются беленькие пятнышки. Влияют ли эти пятнышки на работу схемы? И как от них избавиться?

Никак не влияют.

Используйте не этиловый, а изопропиловый спирт. Тогда никаких белых пятен не будет.

Сварил по вашему рецепту флюс. Канифоль кристализировалась, запеклась и отдельно осталась на дне. Остальную жижу засосал в шприц. Цвет флюса стал темнее, но нет красноватого оттенка, как у Вас.
В деле не проверял.
Как думаете, есть ли смысл смешивать 2 флюса. Например дорогой FluxPlus и китайский 50/50?

А флюс был ЛТИ-120. Кристаллизации не замечал ни разу. Бывает плохо перемешивается, но флюс все равно в жидком состоянии. Насчет дорогого флюса с китайским не стал бы рисковать испортить дорогой флюс.

Вы этим флюсом сажаете сам чип на плату? Насколько Я понимаю данный флюс нужно отмывать (из за содержания канифоли)?
Кстати пробовал приготовленным флюсом паять, действительно лудится намного лучше. В изначальном состоянии китайский RMA-223 — голимый парафин.

Да, я этим флюсом сажаю чип на плату. Отмывать желательно все флюсы, но не все обязательно (этот можно не отмывать, а протереть). Если вы имеете ввиду то, что остается ли канифоль которую трудно отмыть — нет, все легко протирается как с любым подобным флюсом. Изначально китайский RMA-223 скорей не парафин, а глицерин.

Если в нем глицерин, то отмывать обязательно! Он гигроскопичен, сильно тянет воду, будет КЗ..

И каким местом он «глицерин»? Ничего общего не заметил. Глицерином (даже аптечным) паять одно удовольствие, а это гамно китайское не лудит, не паяет.

Скорее всего там технический вазелин или жир. Точно не глицерин, иначе бы паялось с ним хорошо.

Сделал флюс по данному рецепту. Изумительный результат.Дешево и практично. Огромное СПАСИБО.

А можно твердую канифоль использовать спасибо.

Вот нашел рецепт самодельного флюса:
— думаю полезная инфармация для всех кто занимается ремонтами: Разбавляем канифоль три четверти к одной четверти вазелина. На 100 грамм этого р-ра уходит одна размельченая таблетка аспирина(для собственного здоровья чтоб голова не болела от вдыхания). А также маслянный наполнитель из пробника духов-1 пробник на 0,5 литра смеси. Нужна кастрюля, газ, открытые окна в помещении, марля для процеживания и сосуд для хранения флюса. Ставим кастрюлю на газ кидаем канифоль как растеклась выдавливаем вазелин, мешаем, как закипела сыпем порошок из аспирина, мешаем, доливаем ароматизатор. Пока кипит наблюдаем много дыма (это из канифоли выпаривается ненужная кристалическая гадость), и прикручиваем огонь на самый тихий и ждем пока на дне не появится значительный слой осадка(это шлаки которые не выпариваются из канифоли). Тушим газ и переливаем через марлю в сосуд для хранения. Пока смесь жидкая можно наполнить шприцы. Остальное закрываем и пускай остывает. Также и шприцы. По всем свойствам и качеству похож на покупной флюс, но не в чем не уступает и даже мне уже больше нравится. На шприц надеваю обрезок мед иглы чтоб ограничить кол-во выдавливаемого флюса на плату. Кстати дозировка не в граммах, а в объеме массы канифоли и вазелина. Вязкость получаемой смеси регулируется теми же дозировками чем больше вазелина добавляется тем более жидким будет раствор и меньше лужащие качества при пайке. Нужно набить руку чтобы удовлетворять свои требования.

Что за масляный наполнитель? Можно ссылку или хотя бы название для поисковика?

Вы имеете в виду флюс RMA-223 наверное.

А с ФКСп пробовали? лучше/хуже? там нет присадок и срок годности не ограничен вроде как у лти-120. Как долго кипятили? я минут 7 грел все равно по краям пузыри были.

Я думаю ФКСп подойдет. В следующий раз попробую с ним. Я грею пока не прекратится бурное кипение. маленькие пузырьки еще есть.

За посадку BGA чипа на хоть что-то содержащее канифоль — отрывать руки сразу по самые… пояс.
Канифоль мало того, что электропроводна, так еще и содержит слабоактивную органическую кислоту, которая по идее нейтрализуется спиртом, но гарантии что вся не даст никто.
Но в принципе я рад таким рецептам
Без работы не останемся)))

Смешно )) Хорошо, что у вас есть работа благодаря неотмытой канифоли. Отмывать нужно любой флюс даже с эстетической точки зрения. Не очень выглядят платы с неотмытым флюсом. Про электропроводность и органическую кислоту.. кто на эту написанную ересь обратил внимание — введите в поисковике «электропроводность канифоли» и прочтите пару ссылок. Все что написал Иванн лишь отрывки из них, наверное хотел показаться умным, а может и действительно умней многих. Большинство флюсов для BGA активные и отмывать их обязательно. В данном рецепте канифоли очень малое содержание, но в виду того, что ЛТИ-120 активный флюс (хоть и концентрация активных компонентов малая), то желательно отмывать. Но у меня есть несколько устройств спаянных с этим флюсом, который не отмывал (одно из них работает в агрессивной среде) — никаких КЗ, окислений и подобных дефектов нет уже на протяжении двух лет.

Читаю ваш коммент и диву даюсь, по-вашему СКФ применять нельзя потому, что канифоль электропроводна, а вот активные флюсы, чьи бы они не-были, значит можно, чтобы лучше шары катались. Просто сказочник какой-то. Посмотри лучше в ютьюбе, как делают в домашних условиях флюс из канифоли и внутреннего, кишечного, жира НЕактивный флюс и, какая у такого флюса электропроводность — мегаоммы, а пьянь без проблем. Канифоль делает свое дело, а жир испаряется и после пайки легко стирается даже сухим тампоном из ваты. А если спирт использовать по-назначению, а не во-внутрь, то можно даже блеск на плате навести. Век живи — век учись…

К счастью сейчас флюс появился доступный и очень хороший для пайки БГА.

Работаю по ремонту электроники в селе уже много лет. Любимый флюс — ЛТИ-120. Никогда его не смываю, и не было случая, что бы из-за него ломалась аппаратура. Единственно смываю при ремонте автоэлектропроводки.

безкислотный спиртоканифоль Ф1 вместо ЛТИ120 подойдет? и в какой пропорции? подскажите плиз

Я мешаю где-то 50/50. Можно и спиртоканифоль. ЛТИ-120 лучше в виду содержания активных веществ.

Делаю подобное уже давно. Только беру китайский Ya Xun YX-223 белый и ЛТИ-120 не густой (не загустевший жиденький), процентовка примерно такая же и после подогрева получается по цвету и прозрачности как YX-223 желтый а по активности как FluxPlus только без его запаха. После пайки почти не остается следов и отмываю только на всякий случай на особо дорогих изделиях, так для порядка. А на обычных и так работает годами и проблем не было. А разница в цене сами понимаете какая.

Отличный флюс за небольшую цену. Сам уже более 3х лет использую.

Как паять (менять) микросхемы поверхностного монтажа типа BGA?

Главная страница » Как паять (менять) микросхемы поверхностного монтажа типа BGA?

Практически вся современная электроника, включая планшеты, ноутбуки, смартфоны и т.п., содержат на материнских платах микросхемы поверхностного монтажа. Конструкция таких микросхем отличается тем, что вместо классических — проволочных выводов, содержит шариковый массив. То есть некое количество металлических контактных точек, представляющих по факту кусочки припоя в виде небольших шариков. Такие шарики, соответственно, невозможно вставить в традиционные отверстия на плате, но можно паять чипы BGA к монтажным площадкам. Это и есть поверхностный монтаж. Рассмотрим, как паять микросхемы BGA, а также необходимое оборудование для работы.

Замена чипов поверхностного монтажа

Казалось бы, технология интегральных микросхем поверхностного монтажа требует уникального механического подхода. Глядя на такой чип, установленный на материнской плате ноутбука или иной техники, трудно представить, как можно, к примеру, заменить микросхему в домашних условиях, если та вышла из строя. Тем не менее, как показывает практика, домашний ремонт с заменой BGA (Ball Grid Array) вполне возможен.

Как паять микросхему, конструктивно сделанную по технологии BGA, — чип, который попросту накладывается на поверхность печатной платы? Оказывается, совсем несложно

Конечно же, необходимо иметь некоторые навыки ремонта электронной аппаратуры и навыки пайки микросхем, в частности. Также потребуется определённая инструментальная и материальная база:

• электрический паяльный фен,
• вспомогательный инфракрасный подогреватель,
• миниатюрный вакуумный насос с присоской,
• специальный флюс,
• паяльник электрический,
• другой вспомогательный инструмент.

Помимо всей обозначенной материальной базы, важным компонентом в деле пайки микросхем поверхностного монтажа типа BGA выступает специальный флюс – пастообразное вещество.

Что такое флюс под пайку микросхем типа BGA?

По сути, паяльный флюс для микросхем поверхностного монтажа представляет собой химическое (кислотное) соединение, благодаря которому достигается качественная «зачистка» мест пайки. Существуют два вида пастообразных (геле-образных) флюсов:

1. Флюсы, требующие последующей отмывки.
2. Флюсы, не требующие отмывки.

Между тем, в любом варианте следует всё-таки прибегать к функциям очистки платы от остатков флюса после завершения всех работ, тем самым предотвращая возможные разрушения структуры текстолита в будущем. Следует отметить: практически все флюсы, предназначенные для пайки микросхем поверхностного монтажа (BGA), отмываются достаточно легко.

Примерно такой консистенцией выглядит флюс – вещество, используемое при пайке чипов поверхностного монтажа. Обычно расфасовывается в пластиковые шприцы для удобства применения

Коммерческим рынком предлагается обширный выбор материалов подобного рода для работы с микросхемами поверхностного монтажа. В частности, представлен богатый ассортимент на широко известном китайском портале Aliexpress. Причём цены китайских товаров существенно ниже фирменных европейских, а качество вполне соответствует.

При желании допустимо самостоятельно изготовить флюс, используя определённый набор веществ:

• глицерин (смесь глицерина и аспирина),
• уксусная кислота (нашатырь),
• спиртовой раствор канифоли,
• воск.

Однако предпочтительнее применять всё-таки готовый коммерческий продукт.

Инфракрасный нагреватель материнской платы

Дополнительные нагреватели, например, инфракрасный настольный прибор с автоматической установкой температуры, используется под прогрев материнской платы с нижней стороны относительно установки микросхемы BGA.

Таким способом достигается равномерный прогрев в процессе пайки (замены) микросхемы поверхностного монтажа типа BGA, исключается деформация структуры текстолита материнской платы.

Китайский портал Aliexpress насыщен вот такими вот керамическими панелями инфракрасного излучения, которые предлагается применять под инструмент нижнего нагрева электронных плат

Однако цифровые инфракрасные нагреватели достаточно дороги (от 5000 руб.), поэтому для домашних условий (индивидуальный не масштабный ремонт) логичнее применять простые керамические инфракрасные плиты под пайку BGA микросхем.

Совместно с нижним подогревом используется инструмент верхнего подогрева. В частности, традиционным инструментом здесь выступает паяльный фен – электрический паяльник современного образца, «заточенный» под пайку (отпайку) миниатюрных элементов электронных плат.

Электрический паяльный фен для микросхем поверхностного монтажа

Этот вид паяльного инструмента отличается от традиционного паяльника с металлическим жалом тем, что в данном случае рабочее жало не используется. Вместо рабочего жала нужный температурный фон в местах пайки обеспечивает поток нагретого воздуха. Соответственно, конструкцию паяльного фена следует рассматривать своего рода воздушным насосом, оснащённым системой подогрева и контроля.

Один из многочисленных конструктивных вариантов паяльной станции, поддерживающей использование обычного паяльника с жалом и работу паяльного фена

Существуют паяльные фены разнообразных конструкций и рабочих мощностей. Конструкции заводского изготовления обычно имеют функции управления силой воздушного потока, температурой исходящего воздуха, позволяют визуально отслеживать параметры. Вместе с тем, допустимо из обычного электропаяльника сделать вполне сносный паяльный фен, выполнив некоторую модернизацию конструкции.

Вакуумный насос с присоской для BGA чипов

Этот достаточно оригинальный инструмент является желательным к применению, когда дело касается пайки (отпайки) микросхем поверхностного монтажа типа BGA. Собственно, для работы с другими электронными компонентами современной техники вакуумная присоска также может потребоваться довольно часто.

Обычно таким функционалом уже оснащаются паяльные станции промышленного (коммерческого) производства. Инструмент хорош тем, что позволяет аккуратно демонтировать прогретую до степени демонтажа микросхему BGA, не затрагивая рядом расположенных компонентов. Однако, перейдём ближе к делу – как отпаять и поменять неисправный чип BGA на материнской плате.

Замена чипа BGA своими руками в домашних условиях

Итак, в распоряжении домашнего мастера имеется материнская плата ноутбука, где в процессе диагностики обнаружена неисправная микросхема BGA поверхностного монтажа, в частности, чип одного из мостов компьютерной платы. Требуется демонтировать BGA микросхему поверхностного монтажа, а вместо демонтированного чипа необходимо установить другой – исправный компонент.

Процесс замены неисправного чипа поверхностного монтажа на материнской плате ноутбука. Потребуется информация по извлечению платы из корпуса аппарата

Предварительно материнская плата вынимается из корпуса ноутбука, для чего следует обратиться к сервисной инструкции конкретного производителя планшетных компьютеров. В каждом отдельном случае процедура демонтажа материнской платы может кардинально отличаться.

Подготовка материнской платы к ремонту

Извлечённая печатная плата ноутбука устанавливается над инфракрасным кварцевым подогревателем с таким расчётом, чтобы максимальный поток тепла приходился на область месторасположения отпаиваемого чипа.

Следующий шаг – обработка микросхемы поверхностного монтажа специальным флюсом. Демонтируемый чип, как правило, прямоугольной (квадратной) формы, обрабатывается способом равномерного нанесения по периметру небольшого количества геле-образного флюса.

Обработка демонтируемого чипа BGA специальным флюсом – обмазка геле-образным веществом четырёх сторон корпуса микросхемы, используя пластиковый шприц

Далее согласно технологической процедуре:

• включить инфракрасный нижний подогреватель,
• дождаться расплавления нанесённого флюса,
• при температуре 250-300ºC удалить угловые пластиковые фиксаторы чипа,
• после достижения температуры 300-325ºC задействовать паяльный фен.

Верхний прогрев микросхемы паяльным феном

Паяльным феном прогрев чипа поверхностного монтажа типа BGA выполняется по верхней стороне микросхемы. Если используется паяльная станция с регулятором температуры, параметры обычно выставляются на диапазон 350-400ºC. Равномерно направляя воздушный поток фена на область микросхемы, дожидаются полного расплава олова.

Момент полного расплава можно определить периодической проверкой состояния чипа. Как только чип начинает «покачиваться» на месте крепежа, пришло время применить инструмент вакуумной присоски.

Инструментом-присоской цепляются по центру корпуса микросхемы и попросту снимают чип с места установки. При полном расплаве олова эта операция не вызывает никаких трудностей.

Подготовка посадочной области микросхемы на плате

После удаления неисправной микросхемы поверхностного монтажа (BGA) следует подготовить место установки. Подготовка заключается в проведении «зачистки» контактных площадок под оловянные «шары» новой микросхемы. Для этой процедуры достаточно применить обычный паяльник с жалом – хорошо заточенным, имеющим ровные рабочие грани.

Процедура зачистки посадочного места микросхемы поверхностного монтажа (BGA) с помощью обычного паяльника. Процесс занимает по времени не более одной-двух минут

Предварительно место «зачистки» обрабатывают небольшим количеством флюса под пайку BGA и далее аккуратно счищают жалом паяльника остатки олова.

Радиолюбители применяют разные способы для очистки, в том числе, вариант, когда используется кабельная оплётка. Но практика состоявшегося радиолюбителя показывает, вполне достаточно одного паяльника, терпения и аккуратности.

Установка и пайка нового исправного компонента

На следующем этапе подготовленный для замены чип BGA следует поместить на место демонтированной микросхемы. При этом необходимо соответствовать маркерам (линиям) на электронной плате, включая маркер «ключа», который указывает правильную позицию чипа согласно рабочим контактам.

Далее включается инфракрасный кварцевый подогреватель нижнего нагрева, плата прогревается до момента расплава флюса. Включают паяльный фен и выполняют прогрев верхней области микросхемы поверхностного монтажа до температуры 350-400ºC.

Вот, собственно и всё. Новая микросхема типа BGA установлена взамен неисправной. Материнская плата ноутбука готова к работе. Более подробно на видео ниже.

Видео мастер-класс отпайки (пайки) микросхемы BGA

Демонстрация видеороликом процесса демонтажа неисправного чипа с последующей установкой на замену исправной микросхемы BGA. Ремонт материнской платы ноутбука в домашних условиях со всеми подробностями:

Заключительный штрих по пайке чипов BGA

Как показывает текст выше, процедура замены (перепайки) микросхем поверхностного монтажа на различных электронных платах – задача вполне решаемая. Причём сделать эту работу можно в домашних условиях при условии наличия соответствующего инструмента. Владение навыками замены микросхем BGA открывает широкие просторы для организации собственного бизнеса по ремонту бытовой электронной техники.

Как своими руками приготовить флюс для пайки

Флюс обеспечивает стабильное горение дуги, способствует формированию надежного сварного соединения, выводит из сварочной зоны ненужные примеси и в целом улучшает качество работы. Флюс можно купить в магазине, современный производители предлагают большой ассортимент. Но мы предлагаем вам сделать флюс самому. Это не займет много времени, зато сэкономит ваши деньги.

В основном, паяльный флюс используется для сварки проводов и мелких деталей. Существует также специальный флюс для пайки bga. В этой статье мы поделимся «рецептом» изготовления различных видов флюса или, проще говоря, припоя, который можно использовать в большинстве мелких паяльных работ.

Разновидности

Прежде чем приступить к изготовлению флюса, нужно разобраться в его разновидностях и особенностях. Чтобы соединить две детали нужно выдерживать в сварочной зоне определенную температуру, в зависимости от металла она может сильно варьироваться. При этом температура плавления припоя должна быть заметно выше температуры плавления металла, с которым вы работаете. Отсюда вытекают особенности выбора флюса. Нужно учитывать материалы, которые вы соединяете друг с другом, температуру их плавления и прочность.

Если говорить обобщенно, то флюсы бывают твердыми и мягкими. Твердые флюсы отличаются высокой температурой плавления, а мягкие — низкой. Их также называют тугоплавкими и легкоплавкими. Если свариваемая деталь тонкая, то используйте мягкий флюс. Если она большего диаметра и требует длительного прогрева, то используйте твердый тугоплавкий припой.

Тугоплавкий флюс (или припой) плавится при очень высокой температуре (от 400 градусов по Цельсию) и обеспечивает формирование прочного соединения. Но при использовании такого флюса детали часто перегреваются и могут не работать. Эта проблема особенно актуальна для радиотехников и всех, кто увлекается электроникой.

Легкоплавкий флюс плавится при низких температурах и позволяет использовать его при работе с платами и схемами, например. Такой флюс состоит в большей степени из свинца, и в меньшей степени из олова. Может дополнительно содержать в своем составе примеси других металлов. Существуют отдельные легкоплавкие флюсы, которые плавятся при температуре до 150 градусов. Их используют при работе с транзисторами.

Качественный флюс должен беспрепятственно проводить тепло, обеспечивать прочность сварного соединения, хорошо растягиваться, защищать шов от коррозии и быть устойчивым к температуре плавления металла.

Вне зависимости от типа флюса, который вы используете, место пайки после работы нужно протереть тряпкой, предварительно смоченной в ацетоне. Сам шов можно очистить с помощью небольшой жесткой щетки, предварительно смоченной в растворителе.

Сама пайка как способ соединения металлов имеет ряд свои преимуществ. С помощью нее можно добиться прочного и герметичного шва, устойчивого к коррозии и окислению. Также для пайки не нужны специальные навыки, эту работу может выполнить человек с минимальными теоретическими знаниями.

Инструкция по изготовлению флюса

Итак, как сделать флюс для пайки своими руками? Все зависит от назначения. Если вам нужно спаять тонкие провода, то можно использовать прутки диаметром 1 мм. Их мы будет изготавливать сами.

Нам понадобится маленькая бутылка или любой другой сосуд с плоским дном. В дне проделываем отверстие с диаметром, который нам необходим (в данном случае 1-2 мм). Берем свинец или олово и плавим его с помощью газовой горелки. Заливаем в нашу бутылку. Из отверстия начнет вытекать расплавленный металл, вам нужно заранее подготовить поверхность. Вы можете использовать лист жести, например. Полученные «прутки» должны застыть, затем их нужно разрезать. Опытные мастера используют специальные формы для изготовления прутков. Посмотрите также обзор на флюс для пайки bga.

Нам понадобятся кристаллы канифоли, которые нужно растолочь в порошок. Заверните кристаллы в плотную ткань и постучите по ним молотком (желательно, молотком для работ по дереву или кухонным молотком для мяса). В соотношении один к одному смешиваем порошок и спирт. Спирт можно приобрести в аптеке. Желательно смешивать в стеклянной емкости, например, небольшой банке. Тщательно размешиваем спирт с порошком и ставим банку в горячую воду. Еще раз тщательно все перемешиваем до однородной консистенции. Готово! Полученный флюс можно использовать с медицинским шприцом или залить его в пустую бутылочка из-под лака для ногтей.

При пайке могут выделяться вещества, опасные для вашего здоровья. Используйте в своей работе защитные перчатки, маску и очки. Не приобретайте флюсы от малоизвестных производителей, не гонитесь за самой низкой ценой. По возможности изготавливайте флюс самостоятельно. Соблюдайте технику безопасности. Так вы сократите вероятность отравления парами флюса.

Вместо заключения

Теперь вы знаете, как приготовить флюс для пайки в домашних условиях. Этот навык понадобится и тем, кто пользуется флюсом редко, и тем, кто использует его постоянно в своей работе. Не нужно обладать особыми навыками или искать редкие компоненты. Все материалы для изготовления флюса можно найти в радиотехническом магазине или аптеке. Опишите в комментариях свой опыт изготовления флюса, чтобы помочь другим новичкам, и делитесь этой статьей в своих социальных сетях. Желаем удачи!

Флюс для пайки bga своими руками

Как освоить изготовление высококачественного флюса BGA & SMD в домашних условиях? Интересуют какие нужны материалы, оборудование.
Так же интересен вопрос о разборе составов готовых флюсов по цене 50$ за 5 mL, с помощью химического спектроанализа на производстве. То есть, берем образец, несем на спектрограф, изучаем состав, потом сами подбираем компоненты и в ультразвуковой ванне бодяжим флюс дома на кухне. Реально ли это в наших условиях?

Также интересно изготовление водосмываемого флюса (под струеё водопроводной воды) для пайки обычных плат. Раньше его продавалось много, а теперь не найти что-то нигде.

Затея хорошая, но думаю бодяжить импортный высококачественный флюс на кухне не выйдет.

Максимум что можно приготовить дома так это спиртоканифольные флюсы, К-103, К500, F3 и им подобные.

А спектроанализатор не все может определить, а уж тем более не определит технологию изготовления.

Это как препод в институте рассказывал, что за рубежом берут наш низкокачественный металл, добавляют микродозы легирующих компонентов и металл полностью меняет свои сойства и дальше продают нам же. А когда смотрят спектроанализатором (или чем то там . уже точно названия прибора не помню), то далеко не все присадки получается определить и соответственно повторить «процесс улучшения стали» т. к. дозы микроскопические.

_________________
Изготовление печатных плат + материалы для изготовления плат

JLCPCB, всего $2 за прототип печатной платы! Цвет — любой!

Зарегистрируйтесь и получите два купона по 5$ каждый:https://jlcpcb.com/quote

_________________
ICQ нет, и, в ближайшее время, не будет.

Сборка печатных плат от $88 + БЕСПЛАТНАЯ доставка по всему миру + трафарет

Затея хорошая, но думаю бодяжить импортный высококачественный флюс на кухне не выйдет.

Максимум что можно приготовить дома так это спиртоканифольные флюсы, К-103, К500, F3 и им подобные.

спиртоканифольные бодяжил самые разные (просто спиртоканифоль, спиртоканифоль с глицерином — паять хорошо, но потом возврат прибора гарантирован даже если смыть, спиртоканифоль с жиром — активный флюс -лудит любые провода , даже китайские луженки, которые не берет просто канифоль воообще, потом бензоканифоль, и тд итп. ) еще в школе 20 лет назад.

Сколько можно топтаться на месте, пора осваивать новые технологии. Ведь если один хомосапинс сбодяжил, то почему другой не сбодяжит
Конечно одному мне пробить лбом стену будет очень трудно, поэтому уповаю на Вашу помощь.

_________________
Провада Юрий Петрович aka Simurg г. Бобруйск

Организация инфраструктуры быстрой зарядки аккумуляторов является важной частью стратегии по увеличению числа электромобилей. Без эффективных решений, обеспечивающих приемлемое время зарядки, электромобили неизбежно останутся привлекательными только для сторонников экологического транспорта и для потребителей, передвигающихся на незначительные расстояния. Чтобы электромобиль стал по-настоящему распространенным, необходимы доступные средства быстрой зарядки его аккумулятора. В ассортименте Infineon уже сейчас имеется все необходимое для этого

_________________
Провада Юрий Петрович aka Simurg г. Бобруйск

Думал — думал — как такое возможно — это ж откровенный лохотрон и вывоз баксов за границу. Если б государству так нужен был бы этот тип металла, то профинансировали бы не его покупку обратно а пром. разведку технологии и все уже было бы у нас уже давно. Дело в том что это простая схема утечки бабла туда, под видом » немогем сами зробить , нада купляць у них абратна » с включенным дурнем

_________________
Провада Юрий Петрович aka Simurg г. Бобруйск

Думал — думал — как такое возможно — это ж откровенный лохотрон и вывоз баксов за границу. Если б государству так нужен был бы этот тип металла, то профинансировали бы не его покупку обратно а пром. разведку технологии и все уже было бы у нас уже давно. Дело в том что это простая схема утечки бабла туда, под видом » немогем сами зробить , нада купляць у них абратна » с включенным дурнем

Распродажа паяльных станций ATTEN и аксессуаров!
Индукционная паяльная станция AT315D — 3 977 ₽, станция паяльная AT80D – 2177 ₽, станция паяльная AT936b – 1000 ₽!

Заходите в раздел акции и спецпредложения на сайте prist.ru, покупайте измерительные приборы, инструмент и паяльно-ремонтное оборудование по специальным ценам.

— если паста (*старая, подсохшая) и немного разбавить флюсом, она закипает как вода, паять невозможно, шары по трафарету бегают что тараканы. китайская RMA-223 еще больше ухудшает ситуацию. (к качественным RMA-223 это не относятся, там цена говорит сама за себя)
— плюс густости «свежей» паяльной пасты в том что, чем гуще тем лучше и плотнее садится в трафарет, меньше вскипает, получаются хорошие высокие шарики, меньше прилипает при остывании к трафарету (это не относится к китайским пастам, или к полузасохшим тюбикам провалявшимся на складе годами.)
никогда не покупайте в баночках пасту, очень быстро засыхает, но тут две стороны медали, если быстро расходится (много использовать) или для повседневки, можно покупать и в баночках, если для себя любимого, то лучше купить в шприце — равномерно-умеренный расход, и долгое хранение, хранить в морозилке можно годами (т.к. многие берут с запасом ).

по поводу флюса «на коленке», когда то на GSM-форумах парни выкладывали информацию как в домашних условиях сделать флюс.
даже страница сохраненная есть.

Выбор флюса для пайки BGA микросхем

В процессах пайки важную роль играют флюсы, то есть вещества, способные удалить с поверхностей соединяемых деталей образующиеся в результате термохимической реакции оксидные пленки. От их выбора зависит качество процесса. С развитием электроники возросли требования к флюсам для пайки bga.

Требования к флюсам для микросхем

При изготовлении микросхем в качестве несущего элемента используют особые печатные платы. Материалом для их производства служит стеклотекстолит – слоистый термостойкий пластик, который покрывается медной фольгой. Ножки микросхем соединяются с медью путем паяния.

Флюс, применяемый для такой тонкой работы, должен обеспечивать хороший контакт между элементами пайки. Наличие на них загрязнений способно ухудшить смачиваемость и теплопроводность поверхности. Поэтому предварительно их следует очистить с помощью специальных растворителей.

Сегодня на рынке предлагается огромный выбор флюсов для пайки bga. Они должны соответствовать следующим требованиям:

• иметь температуру плавления меньшую, чем у припоя;
• не вступать в химическую реакцию с материалом припоя;
• обладать высокой текучестью и хорошо смачивать поверхности соединяемых элементов;
• иметь низкий показатель удельной массы;
• растворять жировые и оксидные пленки;
• эффективно смываться с обработанной поверхности;
• не допускать коррозионной активности;
• отличаться легкостью и удобством нанесения.

Только обеспечив выполнение всех этих условий, можно получить надежное соединение элементов пайки. В продаже имеются и специальные составы для качественной отмывки платы от флюса. Но лучшие флюсы для пайки bga микросхем – те, которые не требуют смывания.

Типы современных флюсов

Современная промышленность выпускает две основные разновидности флюсов. В первую группу реагентов входят химически активные вещества – соляная кислота и некоторые ее соли. Они хорошо растворяют оксидные пленки и жиры, способствуя прочному соединению элементов, однако требуют эффективной промывки. Если в месте пайки останется хотя бы небольшая часть активного флюса, она будет постепенно разрушать и металл, и текстолит. К тому же, их пары очень токсичны, поэтому при работе следует соблюдать меры безопасности.

Вторая группа веществ представляет собой химически инертные соединения, например, канифоль или воск. В основном, это органические соединения, которые хорошо растворяют жиры, но в меньшей степени – оксиды. Но они не допускают последующей коррозии, что очень важно. В последнее время применяются флюсы ЛТИ, созданные на основе этанола и канифоли с добавлением небольших количеств триэтаноламина, салициловой кислоты и других веществ.

Самые популярные реагенты

К самым распространенным флюсам относят:

• сосновую канифоль – за дешевизну и низкую химическую активность;
• ортофосфорную кислоту – она предотвращает дальнейшее разрушение соединяемых поверхностей, образуя на них оксидную пленку;
• ЛТИ-120 – содержит канифоль с добавками, не требует отмывки;
• флюс-гель для пайки bga, изготовленный в виде пасты, легко смывается, не оставляя нагара;
• активный флюс, в составе которого 90% глицерина и 5% салицилки, требует хорошей смывки;
• нейтральный вид паяльного жира.

Безотмывочные материалы

Выбирая, какой флюс лучше для пайки bga чипов, желательно отдать предпочтение тем реагентам, которые не требуют последующей отмывки платы. Известные производители микроэлектроники давно применяют No-Clean в жидкой или гелеобразной форме.

Флюсы Компании INTERFLUX считаются одними из лучших на рынке паяльных материалов. Например, состав IF8001 применяют при необходимости быстрого и качественного ремонта отдельного элемента на микросхеме. Вещество активизируется уже при 12 градусах, то есть, до начала пайки, обеспечивая чистоту поверхности. Непосредственно во время процесса он испаряется более чем на 90%. Оставшийся твердый осадок нетоксичен и обладает слабощелочной реакцией, защищающей плату от химической активности.

Материалы торговой марки CHIPSOLDER FLUX отвечают всем необходимым требованиям, которые предъявляются к безотмывочным флюсам для пайки bga. В их состав входят только химически чистые компоненты. Реагенты выпускаются в виде жидкости, гелей, паст. Они не обладают проводящими свойствами. Важным достоинством является также отсутствие в составе кислоты или глицерина.

Флюс для пайки bga микросхем немецкой фирмы MARTIN – один из лучших. Он пользуется широкой популярностью среди производителей электронной техники и в сервисных центрах, благодаря:

• безопасному составу;
• экономичности в использовании;
• возможности точного распределения;
• простоте применения;
• минимальному количеству остатка;
• универсальности применения;
• отсутствии необходимости в отмывке;
• способности к эффективному удалению оксидной пленки;
• высоким температурам коксования.

Рекомендации по выбору

Из продукции, представленной на рынке, трудно выбрать подходящее средство для пайки. Кроме того, присутствует большое число подделок. Параметры выбранного флюса должны соответствовать предстоящей работе и удобству пользования. Неплохими качествами и доступной ценой отличаются флюсы из серии FLUX PASTE SP. Для пайки bga оптимальным будет разновидность SP-20. Она обеспечивает прочную фиксацию элементов, дает минимум остатка и безопасна для высокочастотных схем.

При необходимости можно приготовить флюс для пайки bga своими руками, используя подручные материалы. Почти все эти вещества после применения требуют смывки:

• глицерин в чистом виде, имеет высокую температуру кипения;
• раствор аспирина в воде;
• смесь аспирина и глицерина;
• нашатырный спирт или уксусная кислота;
• канифоль в растворе технического спирта;
• смесь воска и канифоли.

Заключение

Пайка микросхем требует грамотного подбора расходных материалов, только в таком случае она будет качественной. Не рекомендуется применять флюсы с активными добавками, так как они могут привести к коррозии и выходу из строя всей микросхемы. Использование подручных средств в процессе пайки приведет к снижению ее качества. Поэтому пользоваться такими расходными материалами следует лишь в случае крайней необходимости.

Видео: Каким флюсом паять BGA? SIR тест флюсов Martin, Ersa, EFD, Cyberflux. Часть 1

Реболлинг и пайка чипов с BGA подошвой

Меня периодически спрашивают, «Почему замена чипа на ноутбуке такая дорогая?!», иногда добавляя, что «Я смотрееел, на аллиэкспресе этот чип стоит 1000руб, а вы просите 6000!».

Периодически меня это напрягало, иногда до прогорания задницы, и я, наконец-то решил описать техпроцесс замены чипа, и объяснить, почему так дорого. Изначально я планировал опубликовать эту статейку на нашем сайте, но подумал, что и Вам будет интересно поглядеть.

Весь процесс во время фотографирования производился на «доноре» — чипе, снятом с неработающей материнской платы.

Даже из хороших источников (я не говорю про заказ напрямую от производителя) чипы приходят с чем попало вместо шариков-ножек. Это может быть свинцовый или безсвинцовый припой (их температуры плавления заметно отличаются), а может быть и их непонятная и неклассифицированная смесь, которой паять попросту нельзя. Причем, определить, из чего именно состоят шары, практически невозможно.

А бывают и случаи, когда клиент для экономии (или в виду раритетности чипа) просит поставить чип из донора.

Поэтому, в большинстве случаев, «родные» шары осторожно снимаются паяльником.

Осторожно — потому что если садануть со всей силы, то велика вероятность сорвать контактные площадки (пятачки). А если слишком сильно и неравномерно прогреть — можно получить расслоение текстолита подложки (сам чип — это полупроводниковый кристалл, который точно так же припаян к подложке, как подложка припаивается к плате).

Сам чип (видно, что донор, на «левом» углу остатки компаунда, которым чип на заводе фиксируют к плате перед пайкой), хаб (северный и южный мост на одном кристалле) от ноутбука Acer 5520:

С конкретно этой моделью хаба nVidia конкретно облажалась — у компаунда плохие показатели температурного расширения, от «болтанок» температуры кристалл отслаивается от подложки.

Плюс сами Acer облажались с системой охлаждения на него.

Фото процесса снятия, к сожалению, не делал (да и нет в нем ни чего показательного).

Снимать ножки нужно осторожно и внимательно — нужно, чтобы остатков припоя на пятаках были как можно меньше, и они были одинаковыми.

После этого намазываем подошву ровным тонким слоем флюс-геля. На этом этапе подходит практически любой мягкий флюс — термопрофиль не соблюдается во время посадки новых шаров. Единственные требования к флюсу — чтобы он не сильно кипел, и чтобы не полимеризовался сразу после выкипания основы.

Я для этих целей использую FluxPlus D-500, классный флюс для повседневной пайки.

Чип со снятыми шарами и обмазанный флюсом:

При активации (нагревания до определенной температуры с усилением растворительных свойств) он начинает кипеть. Если флюса намазать слишком много — то кипением выдавит шарики из трафарета. Если же намазать слишком много — то флюс не покроет расплавившийся на пятаках припой и шар, и нормальной припайки шара не произойдет. Так что толщина слоя флюса очень важна.

Далее накладываем на чип с флюсом трафарет. Трафарет, разумеется, должен быть конкретно под нужную подошву чипа. Иногда, конечно, приходится извращаться с универсальными трафаретами, если нужного не достать, но это редко.

Я выбрал трафареты прямого нагрева (когда они выдерживают нагрев воздухом или ИК станцией до 400С. Существует еще вариант с нанесением паяльной пасты на трафарет с последующим его снятием, но это более трудоёмко и долго, там полно своих нюансов.

Важно обратить внимание, чтобы в просветы трафарета было видно каждый пятак. Если есть сомнения — лучше поглядеть под микроскопом, почему его не видно — туда могла попасть соринка, которая очень осложнит жизнь.

Это занятие требует очень хорошей координации рук и остроты зрения. Если начать елозить трафаретом по подошве — часть флюса выдавится через просветы, и к нему начнут прилипать шарики.

Стоит обратить внимание, что трафарет — это расходник. Стоит он порядка 200руб, и хватает его на 3-10 паек. Дальше его гнёт, и накатывать шары становится трудно. Всё, конечно, зависит от качества и размера трафарета, есть у меня трафарет для 216-0752001, который уже 50ю пайку пережил, правда, он маленький по размеру, и и у него рисунок подошвы симметричный — его можно прикладывать поочередно, то лицом, то изнанкой, и получается, что его выгибает то в одну, то в другую сторону.

Фото наложенного трафарета:

Дальше начинается «Золушкина работа». Шариковые ножки продаются в баночках, россыпью. Обычно в баночек около 250к шаров.

Наша цель — в каждый просвет трафарета засунуть ровно 1 шар. Не больше, не меньше.

Если не засунуть хотя бы один шар, припаять его отдельно от остальных крайне трудно, и далеко не всегда получается. Если же засунуть два шара — то они сплавятся воедино, и эта ножка будет больше в 1.4 раза. При припайке чипа, его натянет на остальные ножки поверхностное натяжение, этот шар раздавит и он замкнет соседей.

Диаметры шаров конкретно у этого чипа целых 0.5мм. «Целых» — потому что у интеловских хабов они 0.25мм, и посажены они на много плотнее.

Шарики в «корытце»:

Насыпаем немного шаров в корыто, чип кладём во второе корыто и засыпаем шары на трафарет, ссыпаем лишние шары (их можно использовать вновь, если они не исмазались во флюсе), и зубочисткой осторожно закатываем шары в просветы (такая себе миниатюрная игра в бильярд), а лишние — скидываем с трафарета. Зрение здесь напрягается жутко, ведь размер чипа около 3см в ребре, а шаров там несколько сотен.

Важно не проглазеть пропущенные чипы и просветы с двумя шарами (вароятность этого повышается при мелких шариках, 0.25-0,35мм, и от привости трафарета). Последнее время я беру за правило осматривать каждый шар и просвет под микроскопом после усадки.

Хотел снять видео этого процесса, но там ни хрена не видно — камера плохая. Тупо сижу и тыкаю в трафарет зубочисткой, как душевнобольной.

Дальше нужно аккуратно перенести этот бутерброд с икрой на поверхность пайки. Это может быть или дохлая материнская плата с большим куском «незастроенного» пространства, либо подогретая керамика. Класть чип на слишком холодную и слишком теплоёмкую поверхность нельзя — кристалл треснет.

После этого либо дуем сверху горячим воздухом (не более 320С со средним потоком), либо греем на ИК станции (до 250С медленно, с приоритетом верхнего подогрева). Лично я усаживаю воздухом — банально быстрее. Дуть надо осторожно и равномерно, плавно, чтобы вся поверхность подложки нагревалась одновременно и медленно, иначе либо закипит флюс с одного из углов и трафарет уплывёт, либо расслоится плата от больших скачков температуры.

Процесс жутко дымный — поток воздуха быстрее окисляет флюс, чем стоячий воздух возле нагревателя ИК-станции:

Ну, а тут можно лицезреть деанонимизированного меня, а так же шприц с флюсом, баночку с шарами и прочую дребедень:

К сожалению, камера не смогла передать ту дымищу, которая там творится.

Важно следить, чтобы все шарики расплавились (видно по усилению блеска), и гарантированно сплавились с пятачками. Обычно даже видно, как они начинают скакать в просвете, постепенно выравниваясь (изначально они болтаются в просвете как дерьмо в проруби, и прилипают к случайной стороне стенки). Если заметно, что один шарик блестит сильнее других или чуть выпирает надо всеми — значит, он не припаялся, и ему нужно помогать зубочисткой. Если рука дрогнет — трафарет сместится, и процесс придется начинать с самого начала. Если же этого не сделать — то при расслаивании трафарета от подложки этот шарик либо останется на трафарете (в лучшем случае), либо будет просто приклеен к чипу флюсом (в худшем, если этого не заметить — он может укатиться при посадке чипа на плату).

Проглядеть же несевший шарик легко — от ровных рядов глаза разбегаются.

На фото видно, что шарики стоят ровными рядами. Стоит уточнить, что фото сделано на отдельном чипе, который я накатал специально для этого фото (почему — чуть дальше):

После того, как шары гарантированно уселись, убираем фен, и у нас есть всего несколько секунд, пока чип не остыл и флюс не полимеризовался.

За эти секунды нужно пинцетом поднять его строго за выступающий край трафарета (приподнять один бок), и между трафаретом и подложкой просунуть лезвие, отслоив трафарет. Ну, и убрать его в мойку.

Важно учесть, что после начала остывания должно пройти секунд 5, пока застынут шарики (станут меньше блестеть), но не более 15, пока не остыл флюс.

Если же не сделать этого сразу — то придется подогревать весь этот бутерброд, чтобы снова размягчить флюс.

Чип тоже после этого моется растворителем (вонина жуткая), сушится при 150С на плитке в течение получаса, и он готов к посадке на плату.

На фото чип и трафарет после их расслоения:

После мойки в очередной раз осматриваем чип под микроскопом, чтобы убедиться, что все шары сидят где нужно, что грязи и ворса не осталось, и что подошву не поцарапали.

Всё, чип готов к посадке на плату. Реболл завершен успешно.

Пишу с работы, пора валить домой, выгоняют. Вечером напишу продолжение — саму пайку (если, конечно, не обматерят, и не скажут, что я рукоблуд и всё делается не так :)).

Хм, я тоже шары накатываю феном, раньше маялся херней с накаткой на станции, но это отнимает много времени, а так с со снятием, накаткой и пайкой на станции 20мин на чип. Поставил на станцию пока низ подогреет, я успеваю накатать, врубаю верх, снимаю, остыло так что бы пальцем можно было размазать мартин, мажу мартин. смотрю что бы говна всякого не нападало, выставляю БКМ, и паяю. Когда набита рука какие там перегревы, станция самопальная без автоматики вообше. По гарантии не разу ничего не приносили.

У меня вообще ни разу не было случая, чтобы феном убил чип или (обоже, как это вообще) сорвал пятаки с чипа или расслоил его. Это надо, блять, криворуким идиотом быть и хуярить на 400С+, чтобы это сделать. Как умудрялись это парни с влаба сделать — не понятно.

А так — паяю с термопро. Хотел дописать пост, но смысл снова обливаться говном от кретинов-комментаторов.

Допишу на днях. У меня аврал на работе, я сейчас пайкой редко занимаюсь, в основном программирую, и скоро вывод на продакшн. Вчера вот час выкроил, запилил.

Оса самая. Первое, что под руку попалось. Слегка откалибровал по термопаре в мультиметре, чтобы не свосем уж в попугаях показывала.

добрый день, пишу под некропостом так, как личку не завезли на пикабу

дело в том что после установки бу чипа из под кристала с треском начали вылетать шары, скажите в чем наша ошибка чтобы больше не допускать

PS: вчитался, всмотрелся. не правильно понял проблему.

Такс. Вариант по сути только один — неправильный термопрофиль. Либо криво настроен, либо проблемы с датчиком.

Правильный термопрофиль работает примерно так:

1. Плавный разогрев места контакта примерно до 180° — это точка активации флюса, при этой температуре он уже максимально текучий и начал растворять окислы. Разогрев должен быть всей платы, чтобы не было деформации. Вся плата нижним подогревом греется где-то до 150°, пятно контакта как писал выше.

2. На точке активации «полка» — не изменение температуры около 30-60 секунд (дольше лучше, но зависит от флюса, надо чтобы он не начал полимеризовываться).

3. Догрев платы до 180°, нагрев пятно контакта до темтературы плавления припоя (от типа припоя шариков зависит) — примерно до 220-230°. Догрев плавный, в течение минуты-полутора, главное не превысить секундную дельту температур, максимум это около 1-1.5 градусов в секунду.

4. Полка на точке плавления припоя плюс 5 градусов. Полка такая же, до 30-60 сек, обычно хватает 30, но если плата капризная то надо и подольше.

5. Остужение, правило применимо к дельте — остужение выше 2 градусов в секунду может привести к повреждениям кристалла или платы.

Шары повылазили явно из-за термоудара — у кристалла и подложки разный коэффициент температурного расширения, слишком большая дельта вызовет ударную нагрузку, и повредит кристалл или компаунд. Выдавливание же шаров говорит о том, что температура слишком высокая, СЛИШКОМ. Предполагаю выше 350 градусов — кристалл сидит на тугоплавких шарах. И дельта скорее всего десятки градусов в секунду.

Датчик должен лежать рядом с чипом, миллиметрах в 3-4. Должен быть сухим и чистым. Как и плата. Попадание флюса на место контакта платы и датчика сильно искажает показания. Придавлен должен быть только держателем, никаких дополнительных прижимов.

Плата должна стоять как минимум на 5-6 ножках одинаковой высоты — около сантиметра. Не должна лежать на плитке подогрева.

Нижняя часть головы подогрева должна находиться примерно в 2-3 сантиметрах от чипа. Не должна лежать на нем или даже касаться. Чипа вообще ничего не должно касаться во время пайки. Никаких монеток, грузиков, утяжелителей, фольги. Ничего. Чисты чип отмытый после накатывания шаров.